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超聲波清洗機（LED芯片在基板上）

如果您對該產(chǎn)品感興趣的話,可以
產(chǎn)品名稱: 超聲波清洗機（LED芯片在基板上）
產(chǎn)品型號: DBX-1000
產(chǎn)品廠商: 巖瀨商事
產(chǎn)品文檔: 無相關文檔

簡單介紹


超聲波清洗機（LED芯片在基板上）  的詳細介紹

DBX-1000の特長
高速?高精度エポキシダイボンダ
スタンピング及びボンディングヘッドのデジタル化
ボンディング加重のデジタル化

主な仕様

ボンディングシステム

エポキシ接合

ボンディングスピード

0.18秒／サイクル（プロセス時間含まず）

ボンディング繰り返し精度

位置：±25μm（3σ）
角度：±3°（3σ）

ボンディング範囲

X：220mm　Y：92mm

ボンディング加重

30～180g

チップサイズ

□0.15～□1.5mm

リードフレームサイズ

長さ：90mm～230mm
幅：20mm～100mm
厚さ：0.1mm～2mm

マガジンサイズ

長さ：95mm～235mm
幅：30mm～110mm
高さ：100mm～175mm
ストック數(shù)：2～3マガジン

ウエハサイズ

4インチ用グリップリング（外徑φ152mm）
6インチ用グリップリング（外徑φ210mm）／OP

基本OS

Windows7 Embedded

エアー

0.4MPa（4Kgf/cm2）以上　（消費量：30L／min）

電源

単相　AC200～240V　50／60Hz

消費電力

0.9KVA

外観寸法

W1,750×D1,080×H2,050mm（警告燈含む）

重量

930kg


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