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電子產(chǎn)品用導熱硅膠粘合劑

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產(chǎn)品名稱: 電子產(chǎn)品用導熱硅膠粘合劑
產(chǎn)品型號: TSE3281-G
產(chǎn)品廠商: 巖瀨商事
產(chǎn)品文檔: 無相關文檔

簡單介紹

Momentive 邁圖/電子產(chǎn)品用導熱硅膠粘合劑TSE3281-G，是一種單組分熱固化材料，無需底漆即可與各種基材良好粘合。它們具有出色的導熱性、低熱阻、優(yōu)異的介電性能和低應力。


電子產(chǎn)品用導熱硅膠粘合劑  的詳細介紹
Momentive 邁圖/電子產(chǎn)品用導熱硅膠粘合劑TSE3281-G

特點：

高可操作性——有助于滿足自動點膠、絲網(wǎng)印刷和壓印應用的需求固化速度快、附著力好

高導熱性

低熱阻

寬工作溫度范圍

兼容高溫無鉛加工

離子雜質(zhì)極少，介電性能優(yōu)異

產(chǎn)品規(guī)格

特性   TIA350R TIA260R XE13-C1862PT TSE3281-G
特征   高導熱、低溫快速固化 導熱性佳、低溫快速固化 導熱性好，伸長率高 -
類型   1 部分 1 部分 1 部分 1 部分
性能（未固化） 流動性 流動性 流動性 流動性
顏色 灰色的 灰色的 灰色的 灰色的
粘度（23℃） 帕斯卡 67 70 55 60
治 愈條件 攝氏度/小時 120/0.5 120/0.5 150/1 150/1
熱導率2 瓦/立方米 3.5 2.5 2.5 1.7
熱阻2 （基底厚度）mm2.K/W 24（60微米） 25（50微米） 25（50微米） 35（50微米）
比重（23℃）   3.1 2.89 2.87 2.70
硬度（A型）   77 55 65 84
抗拉強度 兆帕 1.6 1.1 1.5 4.5
伸長 ％ 20 40 80 50
附著力（鋁搭接剪切） 兆帕 1.0 0.8 1.0 2.5
慢性創(chuàng)傷性腦病 百萬分之一/千克 115 130 130 140
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。 攝氏度 -120 -120 -120 -120
體積電阻率 兆歐.米 4.8x106 4.8x106 4.8x106 4.8x106
介電強度 千伏/毫米 20 20 20 15
揮發(fā)性硅氧烷 (D4-D10) 百萬分之一 <150 <200 <200 -
離子含量3 (Na+/K+/Cl-) 百萬分之一 每個<5 每個<5 每個<5 每個<10
吸濕性 重量％ <0.6 <0.6 <0.6 <0.6
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