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電子產品用導熱硅膠粘合劑

如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱: 電子產品用導熱硅膠粘合劑
產品型號: XE11-B5320
產品廠商: 巖瀨商事
產品文檔: 無相關文檔

簡單介紹

Momentive 邁圖/電子產品用導熱硅膠粘合劑 XE11-B5320 ，是一種單組分熱固化材料，無需底漆即可與各種基材良好粘合。它們具有出色的導熱性、低熱阻、優(yōu)異的介電性能和低應力。


電子產品用導熱硅膠粘合劑  的詳細介紹

Momentive 邁圖/電子產品用導熱硅膠粘合劑 XE11-B5320 

特點：

高可操作性——有助于滿足自動點膠、絲網(wǎng)印刷和壓印應用的需求固化速度快、附著力好

高導熱性

低熱阻

寬工作溫度范圍

兼容高溫無鉛加工

離子雜質極少，介電性能優(yōu)異

產品規(guī)格

特性   TIA0260 TIA0220  XE11-B5320 
特征   高導熱、附著力強 高導熱、附著力強 快速粘性時間，經 UL 認證
類型   1 部分 1 部分 1 部分
性能（未固化） 半流動 半流動 半流動
顏色 淺灰 灰色的 白色的
粘度（23℃） 帕斯卡 150 300 -
表干時間 分鐘 10 10 5
熱導率1 瓦/立方米 2.6 2.2 1.3
熱阻2 （基底厚度）mm2.K/W 18（50微米） 25（50微米） 35（50微米）
比重（23℃）   3.01 2.87 2.59
硬度（A型）   90 88 80
抗拉強度 兆帕 4.8 5.2 3.6
伸長 ％ 20 40 40
粘合強度 兆帕 3.0 4.2 1.3
慢性創(chuàng)傷性腦病 百萬分之一/千克 100 110 120
玻璃化轉變溫度。 攝氏度 -120 -120 -120
體積電阻率 兆歐.米 7.0x106 1.0x10 7 2.0x10 7
介電強度 千伏/毫米 20 20 17
揮發(fā)性硅氧烷 (D4-D10) 百萬分之一 10 20 100
阻燃性 UL94 高密度聚乙烯


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