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底部填充劑（半導(dǎo)體元件用環(huán)氧材）

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產(chǎn)品名稱: 底部填充劑（半導(dǎo)體元件用環(huán)氧材）
產(chǎn)品型號: SMC-365UF
產(chǎn)品廠商: 巖瀨商事
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔

簡單介紹


底部填充劑（半導(dǎo)體元件用環(huán)氧材）  的詳細介紹

SMC系列

信越化學(xué)的液體封裝材料SMC系列是一種液體環(huán)氧樹脂材料，開發(fā)用作半導(dǎo)體器件周圍的灌封材料、粘合劑和底部填充材料。

由該封裝材料保護的半導(dǎo)體元件具有優(yōu)異的電氣特性和防潮性。 此外，信越化學(xué)獨特的有機硅技術(shù)可減少應(yīng)力并提供出色的耐熱沖擊性。


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